基于LTCC技术的三维集成微波电路研究
LTCC技术和三维集成微波电路技术是实现机载、舰载和星载等电子装备向小型化、轻量化、高性能和高可靠方向发展的有效途径，因此基于LTCC技术的三维集成微波电路的研究已成为国内外微波电路与系统研究的前沿和热点。基于LTCC技术的三维集成微波电路的研究涉及到LTCC技术在微波领域的应用、微波多芯片模块技术、三维集成微波电路的组装和互连技术和三维微波电路的工艺实现等多个领域。本文在广泛调研和跟踪国内外LTCC技术和三维集成微波电路技术研究动态的基础上，结合应用需求，针对未来的T/R组件系统，研制出可应用于新一代机载多功能相控阵雷达的基于LTCC技术和三维集成微波电路技术的X波段三维集成T/R组件。
本文主要针对研制三维集成T/R组件所需解决的各项关键技术进行了理论分析、电路和系统仿真、样品制作和实验研究。主要研究工作可概括为以下四个方面：
(1)完成了三维LTCC微波互连基板的研制。包括三维LTCC微波互连基板中微波传输线接地方式和不同微波传输线之间转换的研究；集成电阻、电容和电感等无源元件的微波特性研究；以及一种采用了多层微波传输线和控制线，并将集总参数电阻等无源元件集成在LTCC多层基板内层的新型三维微波互连结构的研究。
(2)完成了LTCC微波多芯片模块的研制。包括对LTCC微波多芯片模块微波性能影响很大的金丝键合互连微波特性的研究；构成三维集成T/R组件的接收支路LTCC微波多芯片模块、发射支路LTCC微波多芯片模块和控制支路LTCC微波多芯片模块等三种LTCC微波多芯片模块的研制。
(3)完成了垂直互连技术的研究。对在三维集成微波电路中形成三维结构的关键技术——如何实现各平面LTCCMMCM间的垂直微波互连进行了研究和试验。包括实现垂直微波互连的技术途径、电路结构和工艺方法的研究；带铝衬底的复合高频介质板上的50欧姆微带传输线与LTCC基板上的50欧姆微带传输线之间的垂直互连、以及与接收通道LTCCMMCM插件板之间的垂直互连的分析和研究。
(4)完成了三维集成微波电路的研制。包括采用HFSS软件和ADS软件相结合的方法进行了系统级三维集成T/R组件仿真技术研究；利用LTCC基板上垂直通孔实现三维微波传输的穿墙结构研究；三维集成T/R组件自动测试技术研究。
实验结果表明：研制出的基于LTCC技术和三维微波电路技术的X波段三维集成T/R组件工作稳定，达到了设计要求。
低温共烧陶瓷;三维集成;垂直互连;多芯片模块;微波电路;T/R组件
东南大学
博士
电磁场与微波技术
洪伟
2003
中文
TN710.6;TN015
116
2007-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）