DMAC对于片上总线和系统性能的评估与优化
随着高度整合的嵌入式微处理器发展趋势，在一个芯片中将集成越来越多的功能模块，这意味着在片上系统中集成越来越多功能各异的I/O外设，同时也意味着更大量与更频繁的数据传输。在这种发展趋势下，各种结构的存储器直接存取控制器(DirectMemoryAccessControler，简称DMAC)结构应运而生，而且各种DMAC结构会对芯片系统造成不同的影响。
本文首先论述了一款DMACIP的设计方案，并针对DMACIP的这种设计方案对Garfield1系统进行性能评估，得出DMAC及系统构架设计上的不足，以及这些不足之处对芯片性能造成的缺陷。然后对Garfield1中的DMAC进行优化设计，并同时修改Garfield1的系统架构，得到改进后的Garfield2系统；接着再一次针对优化后的DMACIP核对Garfield2系统进行性能评估，通过一系列的实验得出Garfield2系统在最大运行情况下，DMAC对系统和总线的影响。最后对Garfield2进行系统抽象，建立系统性能评估平台，通过对总线设备通用外设的设计，并针对通用外设不同的软件配置来模仿不同的应用系统，得出Garfield2系统中最大的总线承载量和DMAC不同应用对系统的影响。
本文通过在已有芯片系统的基础上做了大量的实验和对实验数据进行分类整理，得到了针对各种不同应用下系统最小需要的资源，这将为日后系统芯片的开发和升级提供设计、修改的理论依据。
DMAC;嵌入式微处理器;片上总线;系统性能
东南大学
硕士
微电子学与固体电子学
陆生礼
2004
中文
TP332
50
2007-07-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）