高效微射流阵列热沉内流体压降和传热特性的研究
本文首先对阵列射流冲击进行了实验研究，总结了阵列射流冲击的一些规律和特性，在此基础上，根据数值模拟优化结果设计和制作了微射流阵列冷却热沉(射流孔直径d=0.15mm)，并采用去离子水和氮气作为工质，对热沉内流体压降和传热特性进行了研究。研究表明，在微射流热沉中，热沉总阻力主要是由局部阻力引起的，占到热沉总阻力的90％；微射流阵列冷却热沉热阻随泵功的增加而减小，但是当泵功增加到一定程度时，热阻变化趋于平缓；热沉散热片底面温度和温差随热流密度增加而升高，但是温差保持在一定范围之内。 通过实验研究，得出结论：本实验设计的微射流阵列冷却热沉在满足半导体激光条的散热要求上有潜在的优势。
热能传导;电子器件;元件散热;微射流
北京工业大学
硕士
热能工程
夏国栋
2006
中文
TK124;TN305.94
66
2006-12-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）