聚苯乙烯表面大孔材料孔道内的化学修饰
本论文在利用本课题组的实验成果，采用马来酸酐-醋酸乙烯共聚物为模板的基础上，分别以水、乙醇、丙酮、丁酮和乙酸酐为脱模溶剂，合成了表面层(厚度为10μm)为大孔结构(孔径为亚微米级)的聚苯乙烯(PS)孔材料；探讨了两步法和一步法两种工艺方法在聚苯乙烯表面孔内引入活性基团(酐基)的效果；详细研究了一步法中脱模溶剂、交联剂、脱模时间、工艺条件对多孔材料表面形貌及活性基团的影响并分别说明了以水作为脱模溶剂孔道内活性基团产生的影响以及通过乙酐回流还原酐基的反应机理；表征出含有端氨基和端羟基的小分子能够成功地对保留含有活性基团的材料孔道内进行化学修饰。
本实验用扫描电子显微镜(SEM)测定了材料表面的微观形貌，并通过红外光谱分析表征了孔道内活性基团及进一步对孔道进行化学修饰分子的存在。通过SEM照片显示出水，乙醇，丙酮，乙酸酐，丁酮作为脱模溶剂均能够制备出PS表面大孔材料，并通过傅立叶红外光谱仪分析出不同的脱模溶剂分别对应不同的孔内基团，用水脱模后孔内基团对应为羧基，乙醇脱模后孔内基团为酯基及丙酮、丁酮和乙酸酐脱模后孔内基团为酐基。同时还测定了水，乙醇，丙酮三种脱模溶剂的脱模速率，并绘出了脱模时间与脱模率的关系曲线图，分析出脱模速率顺序为：丙酮＞＞乙醇＞水。
聚苯乙烯孔材料;活性基团;表面形貌;脱模速率
北京化工大学
硕士
材料学
邓建元
2006
中文
TQ325.2;TB383
62
2006-11-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）