在多孔性介质基底表面形成导电PPy薄膜的研究
该论文以导电聚合物-聚吡咯（简称PPy）的薄膜作为研究对象,对在多孔性介质基底表面形成厚度均匀、高电导率、热稳定性好的导电聚吡咯薄膜进行了实验研究和理论分析.通过对多孔性Al<,2>O<,3>膜和多孔硅基底表面进行电性分析,找到了一种在多孔性基底和PPy薄膜之间插入“第三层”的方法,改善了PPy薄膜在基底上的成膜质量,增强了PPy薄膜的附着性,有效地提高了PPy薄膜的电导率.实验中选用的“第三层”物质为憎水剂和阴电性物质.在上述研究的基础上,该文最后尝试制作了以多孔性Al<,2>O<,3>膜基底表面上形成的PPy薄膜为阴极的新型固体铝电解电容器-PPy-Cap.对其电性能测量表明,这种新型电容器不仅在容量和阻抗特性方面优于液体铝电解电容器,而且在温度特性方面也大大超过液体铝电解电容器.
导电聚合物;孔隙率;阴电性物质;温度特性;阻抗特性;多孔性介质
天津大学
硕士
微电子学与固体电子学
胡明
2002
中文
O484.42
52
2004-04-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）