轧膜成型制备多层片式PTC元件技术的研究
该文系统地研究了BaTiO<,3>PTC陶瓷生坯的轧膜成型制备技术、烧成工艺以及叠层工艺等,主要内容包括:1)通过对轧膜成型工艺的研究,分析了轧膜成型过程对制备BaTiO<,3>PTC陶瓷生坯薄片面的影响.实验表明:通过控制浆料的PH值、粘合剂以及增塑剂的种类、浓度和用量等因素,可以得到均匀度、致密度、光洁度和可塑性都较好的薄片面坯体,坯体厚度为0.2~0.8mm.2)通过与干压成型工艺的对比,研究了轧膜成型工艺对陶瓷PTCR微观结构及电性能的影响.3)系统地研究了在不同温度段中晶粒生长、液相分布、晶界氧化和晶界势垒形成等微观参数对BaTiO<,3>片式陶瓷PTCR电学性能的影响,制定出适合于薄片坯体的烧结工艺.4)采用先在空气中高温烧成瓷片、印刷电极后再叠合烧渗的工艺,制备了性能较好的多层片式PTCR元件,其性能参数为:层数为3,尺寸大小为14.60mm×8.54mm×1.60mm,室温电阻R<,25>=12.0Ω,电阻温度系数α(﹪/℃)=11.95,升阻比β=2.5×10<'5>.
半导体陶瓷;热敏电阻;轧膜成型;烧结工艺;叠层技术;微观结构;电性能
华中科技大学
硕士
微电子学与固体电子学
龚树萍
2002
中文
TN37
49
2004-04-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）