BaTiO<,3>半导瓷注凝成型技术的研究
论文首先介绍了注凝成型工艺的原理、优点、应用及发展.接着,论文通篇围绕注凝成型工艺过程,以制备BaTiO<,3>半导瓷浆料,并分析了片式PTC元件为目的,进行了以下研究工作:分析了制备高固相含量低粘度BaTIO<,3>半导瓷浆料的条件,制备出了分散稳定、固相含量较高(45vol﹪)、粘度低(170mPa.s)的BaTiO<,3>半导瓷浆料,并分析了片式PTC元件与异型PTC元件用浆料在制备中组分上的差异;研究了BaTiO<,3>半导瓷的注凝成膜技术及PTC元件的片式化技术,并在实验的基础上分析各种因素如单体含量、增塑剂含量以及单体聚合过程中气氛的处理对生坯的影响;分析了注凝成型坯体的干燥过程,在此基础上拟定了坯体的实际干燥工艺条件.探讨了PTCR片式叠层元件的制备技术,包括元件结构的设计及制备技术.
注凝成型;BaTiO<,3>半导瓷;成膜技术;片式PTC元件;PTCR片式叠层技术;异型PTC元件
华中科技大学
硕士
微电子学与固体电子学
周东祥
2002
中文
TN305
58
2004-04-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）