纳米银/聚苯胺复合热电薄膜的制备及热电性能的研究
导电聚苯胺由于其成本低廉、热导率低和加工简单等优点，成为良好的热电材料。但聚苯胺的Seebeck系数低且综合热电性能较差，限制了它的实际应用。传统的无机半导体热电材料电导率高，Seebeck系数高，但是热导率高，但加工成本也高。因此有机导电聚合物制备有机无机纳米热电复合材料存在巨大的潜力。 本文用银纳米颗粒(AgNPs)和银纳米线(AgNWs)与聚苯胺制备复合薄膜材料，并采用XRD、SEM、TEM、UV-vis等手段表征复合材料的结构和热电性能。本文的主要内容为: (1)运用乙二醇溶剂热法制备AgNWs，改变配比及制备条件探索出最佳的制备条件; (2)化学氧化法制备本征态PANI，分别与不同含量的AgNPs粒用间甲酚作溶剂，掺杂樟脑磺酸(CSA)直接流延制备AgNPs/PANI复合薄膜，研究AgNPs的含量对复合材料热电性能的影响，结果表明复合薄膜材料的热电性能比块体材料有很大提高，且AgNPs得加入也提高了复合材料的PF。 (3)用直接流延法和抽滤法两种不同的方法制备AgNWs含量不同的CSA掺杂的AgNWs/PANI复合薄膜，对比研究AgNWs含量及制备方法对复合材料的热电性能的影响，结果表明银纳米线的加入提高了复合材料的PF，且抽滤法制备的复合材料性能更优。
半导体材料;复合薄膜;聚苯胺;纳米银;制备工艺;热电性能
北京化工大学
硕士
材料工程
杨小平;曹国中
2016
中文
TN304.52;TN304.055
93
2017-01-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）