长腔、宽条形半导体激光器的热特性研究
大功率半导体激光器的热特性对其很多性能都有着影响，热特性分析及研究一直是提高器件功率、增加器件寿命等方面的重要研究课题。本文从理论上推导出温升公式，找到影响温升的关键因素；从优化长腔、宽条形半导体激光器体电阻Rs、热阻RT方面入手，经过对激光器制作工艺的研究与实验，对欧姆接触工艺进行了优化；经过对ANSYS12.0软件的学习与钻研，分析了AuSn、In、SnPb等不同焊料焊接对激光器工作时温升与封装时热应力的影响，给器件的封装提供了理论条件：使用AlN做次热沉，AuSn做焊料进行焊接，对器件的温度特性与寿命都是一个提高；总结实验室的封装经验，对长腔、宽条形半导体激光器进行了封装及测试。
半导体激光器;热学特性;封装工艺;欧姆接触;使用寿命
长春理工大学
硕士
物理电子学
高欣
2012
中文
TN248.4
51
2012-12-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）