基于CuPc/C60有机异质结薄膜晶体管的研究
用有机材料制备的有机半导体器件具有成本低、可与柔性基底集成、能够大面积制备，材料来源广泛等优点，因其可广泛应用于有机薄膜晶体管，有机太阳能电池，有机发光二极管等有机电子器件上，固其有着非常广阔的应用前景。 开展了对基于有机异质结C60-CuPc薄膜晶体管的制备和研究。本论文主要研究有机薄膜的蒸镀方法，以此来制备薄膜有序性较高的有机薄膜晶体管。然后通过对实验的优化，使器件表现出良好的性能。我们成功的制备出了器件性能较好的CuPc/C60有机异质结薄膜晶体管。并且通过测试，对不同薄膜之间的差异做出了分析。找出了在衬底温度为423K，结构为：基底/Al/SiNx/CuPc(20nm)/C60(40nm)/Al，制备出的器件性能比最佳。
CuPc/C60有机异质;有机薄膜晶体管;真空蒸镀;器件性能
长春理工大学
硕士
物理电子学
宋贵才;王丽娟
2012
中文
TN321.5
51
2012-12-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）