埋入式电容器的设计及电学性能研究
随着现在电子产品对运行速度和功率的要求越来越高，其在PI，SI，EMC中产生的问题越来越多，这些类似的问题引起各个领域工程师的广泛关注。通过采用一些新的技术和新的工艺，例如埋入式技术，PI，SI，EMC模拟软件等工具，这些问题逐渐得到了解决。对埋入式电容技术的需要主要包括以下一些方面:首先现在许多电子产品的芯片都需要高速运行，而且要求其运行电压要低，在运行过程中要有很快的响应速度，较低的电压涟波，较低的阻抗。其次现在电子产品都要求小型化，最后分立电容的电性能满足不了现在电子行业的要求，较高的电容密度，宽频滤波，高频滤波是对现在电子产品的主要要求。
埋入式电容材料的选择多种多样，现在主要研究集中在纯陶瓷材料和复合材料上。但由于陶瓷材料在制备过程中需要较高的温度，而且陶瓷薄膜柔性差，制备工艺复杂，在一定程度上限制了其应用。而复合材料将有机聚合物较高的介电强度与无机材料较好的介电性能结合起来，而且复合薄膜在一定程度上保持了较好的韧性，这使得复合材料成为埋入式电容的首选材料。在整个埋入式电容应用的过程中，电介质材料对埋入式电容的性能起主要的影响作用。因此制备介电性能较好的电介质材料，将其应用到埋入式电容中已成为现在电子工业的主要目标。近年来，在微电子行业，新研制的柔性高介电聚合物基复合电介质材料对于增大埋入式电容器的电性能具有极大的促进作用。
埋入式电容器;电学性能;纯陶瓷材料;复合材料
北京化工大学
硕士
材料科学与工程
党智敏
2012
中文
TM534;R318.08
71
2012-11-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）