中药浸膏贴片用环氧化SIS热熔压敏胶的制备及其性能研究
针对目前透皮吸收制剂辅料的缺乏以及传统制剂在使用性能上的不完善,本文以环氧化SIS为基体树脂制备医用热熔压敏胶,利用基体分子橡胶段中双键转化成环氧基后分子极性的增加,提高压敏胶的力学性能,药物相容性和生物相容性,将其应用于中药浸膏贴片领域,提高了贴片的粘附性、载药量和透气性,具有重要的使用价值和应用前景。主要工作如下:
以ESIS为基体树脂,环氧大豆油为增塑剂和高度氢化松香为增粘树脂,制备出一种ESIS热熔压敏胶。采用正交实验法和载药量试验法优选出制备中药贴片用ESIS热熔压敏胶的最佳配方。结果表明:当m(ESIS):m(环氧大豆油):m(高度氢化松香):m(抗氧剂1010)=100:80:100:1.4时,ESIS热熔压敏胶的综合性能满足中药贴片的使用要求,并且其最大载药量(34％)和水蒸气透过率[1.297g／(m2·d)]均高于同类产品(SIS医用压敏胶和传统天然橡胶膏)。
研究了ESIS的环氧值、苯乙烯含量、助剂用量以及载药量对ESIS热熔压敏胶及贴片力学性能的影响。结果表明:在实验范围内,环氧值的增加,提高了嵌段共聚物橡胶相溶度参数,分子间作用力和分子极性的提高有助于其力学性能的提高；苯乙烯含量大的ESIS压敏胶力学性能较高；压敏胶的初粘力和剥离强度随着增粘树脂或增塑剂用量的不断增加均出现先增大后减小现象；载药量的增加使贴片剥离强度和持粘力呈下降趋势。对基体树脂ESIS与助剂共混物的相态结构和ESIS热熔压敏胶的热氧稳定性进行了研究,积累了丰富的实验数据,对其进一步的实际应用具有一定的指导意义。
嵌段共聚物;热熔压敏胶;中药浸膏;中药贴片;热氧稳定性;透皮吸收制剂
北京化工大学
硕士
化学
张军营
2011
中文
TQ316.61;R283.6
84
2011-08-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）