10.3969/j.issn.1009-0134.2023.07.007
半导体-光纤激光复合焊接对紫铜接头组织和性能的影响
常规的光纤激光焊接紫铜时,在焊缝中会存在气孔等缺陷,其接头的力学性能有待提高.采用波长为976nm的半导体激光和波长为1070的光纤激光复合激光束对紫铜进行焊接实验,分析半导体激光器功率对焊缝的影响.采用显微镜对焊缝的微观组织进行观测,采用拉力机测试焊缝接头的抗拉强度.结果表明,半导体激光的功率对焊缝的形貌,以及微观组织均有较大影响,当半导体激光功率为800W时,焊缝抗拉强度达到最高的238MPa,比半导体激光功率为0W和600W时的抗拉强度提高了约50%.半导体激光能量起到对焊缝周围进行辅助加热,降低熔池的冷却速度的作用,使氢有充分的时间从焊缝中逸散出,从而在焊缝处没有气孔,有利于提高焊缝接头的力学性能.
半导体激光、光纤激光、紫铜、激光焊接
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TG456.7(焊接、金属切割及金属粘接)
2023-08-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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