10.3969/j.issn.1009-0134.2016.05.032
大深径比钨小孔的复合电加工工艺探索
文中针对高熔点、大深径比的钨小孔加工,结合电火花/电化学复合加工的特点,采用多项工艺措施,实现了大深径比钨小孔的低电极损耗加工,并给出了小孔加工深度与直径的变化趋势,还对电极的表面成分进行了分析,发现其表面附有的钨含量明显增加,证实了电极表面材料在弱电解质溶液中的动态变化,即电极低损耗的原因。
大深径比、低损耗、复合加工
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TN705(基本电子电路)
国家自然科学基金资助项目51475439;中物院超精密加工技术实验室重点资助项目Z Z14005;中国工程物理研究院发展基金资助项目K901-14-jf
2016-06-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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