10.3969/j.issn.1009-0134.2016.03.026
WLP微球植球机的重力植球法研究与应用
晶圆级封装(WLP)是目前主流的高端半导体封装技术之一,如何提高焊锡植球精度是当前的各大厂商关注的热点问题.通过介绍焊锡植球的基本流程,引出并比较了两种常见的焊锡球搭载方式.并对重力植球法的关键技术进行进一步阐述,包括焊锡球供球与回收装置和机器视觉对准装置.最后通过实验对植球过程中可能产生的缺陷进行检测和观察,与半自动植球机比较,证明通过参数调整能满足实际生产所需要的植球要求.
晶圆级封装、植球机、重力植球法
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TH122
上海市科学技术委员会项目15DZ1101201
2016-07-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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