10.3969/j.issn.1009-0134.2014.10.012
基于ANSYS专用计算机机箱温度场分析与实验
建立专用计算机的三维模型后，通过Pro/ENGINEER和ANSYS软件接口将模型导入到ANSYS软件中，通过选择网格单元、设置材料特性参数、划分网格、施加载荷和边界条件、后处理等操作，得到机箱整体和关键部件的温度分布云图。通过与试验结果相比较，验证了ANSYS软件热学仿真的可行性和合理性，为设计人员对专用计算机机箱的优化设计提供了理论依据。
专用计算机、三维模型、软件接口、机箱、温度场分析、热学仿真
TH122
2014-06-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共3页
44-45,78
