10.3969/j.issn.1009-0134.2013.09.032
一种扩散硅压力传感器温度补偿系统的设计与实现
:针对扩散硅压力传感器温度特性差的问题,系统提出了一种基于补偿电阻的温度补偿系统.在系统设计方案的基础上,采用模块模块化设计思想和嵌入式系统设计方法,分析并实现了数据采集模块、传感器主板、ZigBee无线通信模块和电源管理模块,软件系统在移植uC/OS-Ⅱ的基础上实现了多任务管理,完成了数据采集和传输,在上位机系统中计算出补偿电阻并进行校准.经过现场运行,证实系统稳定性高,测试结果准确,达到了设计要求.
压力传感器、温度补偿、嵌入式系统、软硬件设计、ZigBee
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TP212(自动化技术及设备)
甘肃省教育厅科研项目0908-07
2013-07-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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