10.3969/j.issn.1009-0134.2010.01.016
无铅回流焊技术探讨
随着无铅电子产品逐步推向市场,为了能够制造可靠的无铅系统和设备,无铅回流焊技术需要不断探讨与改进.介绍了目前无铅回流焊中所用焊料,分析了无铅制程引发的问题及其温度曲线,探讨了无铅回流焊温度曲线设置方法与依据.
无铅、回流焊、焊料、温度曲线、设置
32
TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
2010-03-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
48-50
10.3969/j.issn.1009-0134.2010.01.016
无铅、回流焊、焊料、温度曲线、设置
32
TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
2010-03-30(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
48-50
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1
违法和不良信息举报电话:4000115888 举报邮箱:problem@wanfangdata.com.cn