10.3969/j.issn.2095-2783.2017.04.004
单晶硅多次加工时的亚表面损伤仿真分析
基于分子动力学(molecular dynamics,MD)仿真技术,研究了单晶硅在多次加工时的亚表面损伤.分析了已加工和未加工的单晶硅模型的亚表面损伤;对已加工和未加工的表面分别进行了纳米划痕仿真,分析了划痕加工损伤的变化.仿真结果表明:切削加工后表面的硬度和弹性有不同程度的下降,有助于单晶硅工件表面材料的去除,减少了第2次加工时的亚表面损伤层深度;第2次加工的加工深度超过残余损伤层厚度的一半时,加工后的效果最优;加工深度完全在损伤层内时,会受到亚表面损伤层的原子密集化和力学性能的双重影响,造成损伤层增大.多次加工硅片时,应充分考虑加工深度与亚表面损伤层厚度的关系.
机械加工、单晶硅、分子动力学、亚表面损伤、多次加工
12
TH161+.1
国家自然科学基金资助项目51575083;国家自然科学基金重大研究计划资助项目91323302;高等学校博士学科点专项科研基金资助项目20120041110035;创新研究群体科学基金资助项目51621064
2017-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
374-378
