10.3969/j.issn.2095-2783.2016.02.008
基于3D 打印技术的新型宽阻带电磁带隙封装屏蔽盒
设计了一种基于3D打印技术的倒置蘑菇型电磁带隙（electromagnetic band‐gap ，EBG）封装屏蔽盒。该封装屏蔽盒能够有效抑制4．7～12．6 G Hz频率范围内的腔体噪声，与传统的金属柱型EBG封装屏蔽盒相比，所设计的倒置蘑菇型EBG的周期单元尺寸缩小了81％（0．216λ0×0．216λ0×0．187λ0，λ0为自由空间中阻带中心频率所对应的波长），其相对阻带带宽可展宽至91．3％。通过等效电路建模分析了倒置蘑菇型EBG的阻带下截止频率，并在此基础上提出了倒置雨伞型EBG结构，使得EBG结构周期单元的电尺寸进一步缩小了38．3％。最后，利用3D打印技术加工制造了所设计的倒置蘑菇型和倒置雨伞型EBG结构，并将具有2个直角拐角的简单微带线放置其中进行插入损耗测量。实验结果表明，在阻带频率范围内，所设计的EBG封装屏蔽盒的腔体噪声得到了有效抑制。
电磁带隙结构、3D打印技术、微波电路封装、噪声抑制
TN811(无线电设备、电信设备)
江苏省高校自然科学研究面上资助项目15KJB510017；国家自然科学基金资助项目61571232；江苏高校优势学科建设工程资助项目
2016-06-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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