10.3969/j.issn.2095-2783.2015.12.007
铜在电镀液中的腐蚀电化学行为
铜金属是实现电子元器件电气互联的关键材料，而铜金属在电子电镀酸性环境的作用下会发生铜腐蚀，可造成整个电子设备的提前失效。本文主要应用动电位极化曲线、电化学阻抗谱（EIS）对铜在电镀液中的腐蚀电化学行为进行了研究。结果表明，缓蚀剂环唑醇的缓蚀效果与其浓度相关，在电镀基础液介质中，当缓蚀剂浓度达到1 mmol／L 时，环唑醇对紫铜的缓蚀作用高达99％，同时能抑制铜腐蚀的阴、阳极反应过程，表明环唑醇是一种混合型缓蚀剂，铜的阻抗值随环唑醇浓度增加而增大，其在铜表面的吸附符合 Langmuir 等温式。
缓蚀剂、动电位极化测定、铜腐蚀、交流阻抗谱
O646(物理化学（理论化学）、化学物理学)
高等学校博士学科点专项科研基金资助项目20120185110021；中央高校基本科研业务费专项资金资助项目ZYGX2013J032；广东省引进创新科研团队计划资助项目201301C0105324342
2015-07-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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