10.3969/j.issn.2095-2783.2013.01.002
通过共模接地绕组优化布局来消除共模滤波器的寄生电容
基于集成LC绕组结构的电磁干扰(EMI)滤波器已成功实现,但元件寄生参数影响高频噪声抑制.提出对原有接地绕组布局优化设计,消除共模(CM)绕组的寄生电容(EPC),进而改善高频性能.通过等效电路分析了消除绕组寄生电容的物理机理,并得出消除寄生电容时接地绕组布局所满足的物理模型.用Pspice软件系统地分析了耦合系数对高频性能的影响.该技术不需要引入额外的元器件.测试结果验证了其有效性.
电磁兼容、集成EMI滤波器、共模、寄生电容、耦合
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TN713(基本电子电路)
国家自然科学基金资助项目61071056;高等学校博士学科点专项科研基金资助项目20090172120009
2013-06-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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