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10.3788/CJL20103706.1631

激光弯曲陶瓷片的数值模拟

引用
基于有限元软件ABAQUS建立了激光弯曲陶瓷基片的三维分析模型,对激光弯曲成形A12O3陶瓷片进行了数值模拟;分析了激光弯曲陶瓷片的成形机理,研究了激光扫描过程中温度场、应力应变场和位移场的变化情况;对不同厚度试样的模拟结果进行对比,研究试样厚度对激光弯曲成形过程中的各场变量的变化,随着试样厚度的增加下表面温度可能达不到陶瓷材料的塑性转变点,残余拉应力水平明显增加.根据温度场和应力应变场的分析,得出最佳试样厚度范围为0.18~0.31 mm.

激光技术、激光弯曲、Al2O3陶瓷片、数值模拟

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TN249(光电子技术、激光技术)

江苏省2008”青蓝工程”项目资助课题

2011-05-16(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

1631-1635

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中国激光

0258-7025

31-1339/TN

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2010,37(6)

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