10.3321/j.issn:0258-7025.2007.09.009
焊料空隙对条形量子阱激光器温度布的影响
针对量子阱半导体激光器建立了内部的热源分布模型,利用有限元方法模拟计算得到了条形量子阱半导体激光器的三维稳态温度分布,分析了芯片与热沉间的焊料空隙对芯片内部稳态温度分布的影响.模拟结果表明焊料空隙的位置和尺寸都将影响到芯片内部的温度分布,焊料空隙的存在将导致空隙上方的芯片内部出现局部热点.随着焊料空隙的增大,芯片内热点区域增大,温度增高.位于芯片的条形电极中心下方的焊料空隙引起的芯片内部局部温升最大,并且沿腔长方向光出射腔面上温度相对较高,易引起光出射腔面上正反馈的电热烧毁,与实验结果吻合.
激光技术、半导体激光器、三维温度分布、焊料空隙
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TN248.4(光电子技术、激光技术)
国家重点基础研究发展计划973计划2006CB604902;国家高技术研究发展计划863计划2004AA311030;国家科技攻关计划2003BA316A01-01-08;国家自然科学基金60506012;北京市科委科研项目D0404003040221;北京市科委科研项目kz200510005003;北京市属市管高等学校人才强教计划05002015200504
2008-08-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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