10.3321/j.issn:0258-7025.2005.05.028
微小激光加工区辐射测温系统的调焦
将红外辐射测温系统用于半导体基片表面温度测量时,系统的调焦状况将影响测温结果的准确性.对这种影响进行了理论计算.结果表明,当被测高温区面积较大时,可以允许较大的调焦范围.但在激光诱导扩散等激光微细加工工艺中,曝光区直径仅数十微米量级,对系统的调焦提出了较高的要求.计算了在可见光波段和近红外波段两种情况下系统成像物镜的焦距.当成像物镜在波长为0.546μm时的焦距为30 mm,并固定像距为196 mm时,得到在波长为1.335μm时的物距比波长为0.546μm时大1.33 mm.利用这个结果,结合在不同物距时系统对被测高温区进行扫描得到的温度分布,提出了调焦的方法.利用该方法,系统物距可调节到最佳物距为中心±0.05 mm的范围内,满足了微小面元温度测量的要求.
激光技术、半导体、辐射测温、调焦
32
TN665(电子元件、组件)
国家自然科学基金60277008;教育部科学技术研究项目03147;电子工业部电子科学研究院科研项目;四川省科技厅资助项目01GGP1904
2008-08-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
702-706
