10.3321/j.issn:0258-7025.2005.02.021
聚合物封装光纤布拉格光栅传感器温度压力特性研究
分析了聚合物封装光纤布拉格光栅(FBG)传感器温度与压力响应特性.通过实验对某种特殊聚合物封装光纤光栅的温度与压力响应进行研究,发现当温度变化范围较大时,由于温度对材料弹性模量的影响,光纤光栅的压力响应灵敏度不再为常数,而是随温度变化的.当温度在30℃时,其压力响应灵敏度为0.036 nm/MPa,在180℃时则变为0.175 nm/MPa,且灵敏度系数随温度的变化呈分段线性变化.因此在使用聚合物封装实现光纤光栅传感器增敏以及大范围温度和压力的同时测量时,需要将弹性模量作为温度的函数,代入光纤光栅温度与压力响应灵敏度系数矩阵公式中以消除大范围温度变化对聚合物力学特性的影响.
光纤光学、光纤布拉格光栅、聚合物封装、温度响应、压力响应
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TN253(光电子技术、激光技术)
国家高技术研究发展计划863计划2002AA313150;中国科学院资助项目69877025;教育部科学技术研究项目02190;陕西省教育厅资助项目02JK158;陕西省西安市科技攻关项目GG200126
2008-08-04（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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