10.3321/j.issn:0258-7025.2000.02.028
高能束流小孔焊接模式传热过程的 数值模拟
以伴随有小孔效应产生的高能量密度束焊接过程为研究对象,建立了运动热源作用下两维小孔焊接中流体流动及传热过程的数学模型,提出采用位置预置-修正的方法对焊接熔池的固、液相交界面位置进行准确捕捉,并对这一小孔焊接模式进行了较为全面的分析,揭示了材料热物理性能、小孔直径、焊接速度等因素对焊接热过程的影响。
传热、温度场、数值模拟、小孔焊接
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TN2;TG1
2008-08-04(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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