10.11857/j.issn.1674-5124.2018120058
一种CPGA微电子器件PIND夹具及试验方法研究
根据气密封装微电子器件粒子碰撞噪声检测(PIND)原理及试验要求,优化PIND试验方法,并提出被试器件内腔高度与频率的计算公式.然后,分析芯腔面向下的陶瓷针栅阵列封装(CPGA)微电子器件内部结构特点,从材料的刚性、共振频率、能量传递及安装方式等方面设计适用于该类封装器件的PIND试验夹具.最后,分别采用人工引入金属及非金属多余物的方式制作CPGA微电子器件盲样.研究结果表明:该夹具及试验方法可以有效解决芯腔面向下的CPGA微电子器件PIND试验共性问题,同时也为其他封装类型器件的PIND试验及后续标准的修订提供依据和帮助.
CPGA器件、PIND试验、芯腔向下、多余颗粒、夹具设计
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TN307(半导体技术)
2020-03-18(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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