10.11857/j.issn.1674-5124.2017.03.003
电子元器件镍金复合镀层厚度测试方法研究
目前,电子元器件复合金属镀层厚度的测量主要采用具有破坏性的金相切片法,该方法会对样品造成不可逆损伤.鉴于此,该文提出先培养基片,再通过X射线荧光测厚仪测量复合镀层厚度的基于过程工艺控制的无损检测法,并探究双层和三层镍金复合镀层结构,得到内层镀层对外层镀层测量的影响因子,并研究其测量误差.实验结果表明:该培养基片法在不破坏样品的情况下实现电子元器件复合金属镀层厚度的精确测量,为电子元器件生产过程中复合镀层厚度的控制提供技术支持,进一步完善电子元器件镀涂工艺.
复合金属镀层、厚度测量、X射线荧光测厚法、培养基片法、影响因子
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TQ1;TU3
2017-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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