10.3969/j.issn.1674-5124.2006.05.021
基于LabVIEW的介电材料电阻温度特性测控系统
介绍了在LabVIEW环境下开发测试程序Ⅵ(虚拟仪器)测试片状元件试样的方阻、电阻率以及电阻温度系数TCR随温度的变化关系,主要包括电阻温度特性测控系统的硬件构成,基于LabVIEW开发平台的测控软件框图及测试程序.该测试系统在-20℃~120℃温度范围内能够实现对元件试样的多点测试,升温方法采取线性升温,且升温速率可在0.1℃/min~10℃/min之间选择,测试结果对于介电材料性能的研究以及元器件开发都有一定的价值.
介电材料、方阻、电阻温度系数、测控系统
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TP273(自动化技术及设备)
2006-10-25(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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