10.3969/j.issn.1674-5124.2005.03.004
应用结构导热与CFD耦合的多芯片组件热设计
热设计是多芯片组件的可靠性设计的重要内容之一.本文研究了结构导热方程与计算流体动力学的耦合计算方法,利用有限体积法分析了具有复杂微结构的多芯片组件的热分布,为多芯片组件的热设计提供了一种数值方法.
多芯片组件、热设计、有限体积法、耦合
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O351.2(流体力学)
国家青年科学基金L08010801JX03033
2005-06-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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