10.3969/j.issn.1672-058X.2009.01.019
用于高功率半导体激光器列阵散热的微通道热沉的研制
理论分析了微通道热沉的热阻的组成,采用微机械加工技术和铜直接粘接技术(DBC)制作了冷却大功率半导体激光器列阵的5层结构的无氧铜微通道热沉;通过测试,用其封装的808 nm线阵二极管激光器准连续输出功率达38.5 W,无氧铜微通道热沉热阻为0.645℃/W,热沉的表面温度均匀性好,能有效散热,满足散热要求.
半导体激光器、微通道热沉、热阻
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TN365(半导体技术)
2009-05-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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