10.3969/j.issn.1002-2082.2010.03.032
聚合物材料并联双环型温度传感器的设计
利用聚合物材料折射率和温度变化之间的内在联系,设计了一种并联双环温度传感器系统,并数值模拟了以该模型为基础的聚合物材料并联双环型温度传感器.从输出的模拟波谱可以得到,随着温度的变化,输出光谱的谐振峰出现明显的位移,对于热光系数较大的聚合物材料,谐振峰的位移更加明显.温度升高1℃,谐振峰的位移为32 nm.通过谐振峰的位移,可以计算出温度的变化,进一步提高测量温度的精确度.
聚合物、并联双环、温度传感器
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TN252(光电子技术、激光技术)
2010-07-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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