面向圆片级气密封装的表面活化直接键合技术
通过封装实验和性能检测,成功验证了表面活化直接键合技术应用于圆片级气密封装的可行性.实验中使用刻蚀出方形槽的硅圆片,通过化学表面活化方法.与基板硅圆片在室温下成功预键合,形成气密腔体;经过350℃、5 h的大气环境退火后强化了键合强度及气密性能.利用红外透射方法检测了键合后的硅圆片,其界面完整无明显空洞;键合界面横截面SEM图像显示键合界面均匀平整无显著缺陷.键合而成的气密腔体依次经过氦质谱仪和氟油检漏仪检测其气密性,平均漏率达到了1.175×10-8Pa·m3/s.
圆片级封装、气密封装、表面活化处理、直接键合
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TP205(自动化技术及设备)
国家重点基础研究"973"计划2009CB724204;国家自然科学基金50805061、50975106
2011-07-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
590-595
