10.3321/j.issn:0254-3087.2005.09.010
微加工多晶硅薄膜热导率T型测试结构的设计与模拟
提出了一种表面加工多晶硅薄膜热导率的T型测试结构.给出了热学模型和测试方法,并利用ANSYSTM软件进行模拟分析,验证了该测试方法是适用的.该测试方法能够实现多晶硅薄膜热导率的在线测试.
热导率、微加工、测试结构、多晶硅薄膜
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TN402;TN405(微电子学、集成电路（IC）)
国家高技术研究发展计划863计划2003AA404010
2005-11-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
917-922,944
