10.3969/j.issn.1001-4837.2008.04.013
在材料厚度临界值时封头设计厚度的选取
阐述了材料力学性能随板厚范围变化而变化的问题;举例说明当考虑封头加工成形减薄量而增加板厚时,在相同设计温度条件下,由于板厚的增加有些材料许用应力会相应降低,导致封头成形后的最小厚度不能满足强度要求.总结了当封头设计厚度处于相应材料厚度临界值时,设计人员应适当增加最小设计厚度、工艺人员应考虑尽量减小成形减薄量,以保证封头成形后的最小厚度仍能满足强度要求.
压力容器、封头、设计、厚度、强度
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TQ055.8;TQ050.2(一般性问题)
2008-06-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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