10.3969/j.issn.1001-4837.2004.06.004
接管纵向弯矩作用下补强圈与壳体间的接触行为
在应用薄壳理论对压力容器开孔补强结构进行分析时,常常假设补强圈与壳体间没有接触,对于该假设的合理性并没有相应的依据.本文采用ANSYS软件提供的非线性有限元技术模拟了纵向弯矩作用下补强圈与圆柱壳体间的接触行为,分析了接触行为对整个结构最大应力的影响,考察了接触变形和接触压力的变化,同时还分析了补强圈与壳体之间的间隙变化及不同d/Di值对接触压力的影响.
开孔补强、应力分析、接触行为、接触压力、非线性有限元
21
TQ051(一般性问题)
美国压力容器研究委员会资助项目PVRC
2004-08-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共4页
14-17
