10.16533/J.CNKI.15-1099/TF.201506016
半导体激光钎焊SnAgCuCe无铅焊点组织与性能
采用半导体激光软钎焊和红外再流焊对QFP256和0805片式电阻进行钎焊试验,研究了SnAgCuCe焊点的力学性能、热疲劳寿命以及显微组织.结果表明,在激光再流焊条件下,激光输出功率对SnAgCuCe焊点的力学性能存在显著影响,且存在最佳值.在热循环载荷作用下,随着热循环次数的增加两种焊接方式下焊点的力学性能均呈明显下降趋势,SnAgCuCe激光再流焊焊点的疲劳寿命明显高于SnAgCuCe红外再流焊焊点,主要是因为激光快热/快冷导致焊点内部物相尺寸较小,组织明显细化.
激光再流焊、无铅焊点、激光功率、疲劳寿命
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TG454(焊接、金属切割及金属粘接)
江苏省自然科学基金BK2012144;江苏省高校自然科学基金12KJB460005;江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室开放研究基金JSAWS-11-03;江苏师范大学自然科学基金11XLR16资助项目
2016-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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