10.3969/j.issn.1004-0277.2008.04.016
TFA-MOD技术制备YBCO涂层导体影响因素研究
采用三氟乙酸盐-金属有机物沉积法(trifluoroacetic acid-metall organic deposition,TFA-MOD)制备YB-CO带材,不需要真空系统,成本低,是近年来制备YBCO涂层导体研究的热点之一.对采用TFA-MOD技术制备YBCO涂层导体中的工艺做了较为系统的介绍,包括制备前驱物溶液、涂敷、低温烧结、高温烧结等环节,分析了加热温度,升温速率,水分压等参数的影响.并且讨论了如何从工艺环节提高YBCO涂层导体的性能.
超导、涂层导体、YBCO、TFA-MOD、影响因素
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TM26(电工材料)
国家自然科学基金项目资助50672011;国家高新技术发展项目2007AA03Z216
2008-10-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共11页
71-80,97
