10.3969/j.issn.1673-5137.2022.06.013
一种亚微米阵列激光器混合集成倒装焊技术
应用于光通信行业的硅光技术,因其高集成、规模化、低成本等优势,近年来发展十分迅速.然而,由于硅材料本身不能发光,如何将光导入硅芯片始终是一大难题.目前较为高效且可行的方案是III-V族器件与硅光芯片的混合集成技术.本文介绍一种将III-V族激光器与硅芯片混合集成的倒装焊技术,除了解决光芯片之间光的低损耗耦合之外,通过高精度倒装焊实现了III-V族激光器与硅芯片的亚微米无源邦定.该技术具有工艺简单、精度优良、适合量产的特点,为混合集成技术的商业化打下坚实基础.
硅光、混合集成、倒装焊、耦合
TN248.4;O482.54;TN929.1
2022-12-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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