10.3969/j.issn.1673-5137.2006.06.006
八年艰辛点燃芯芯之火
@@ 重邮信科公司进军3G事业已经是八个年头了,在党中央和国务院提出的"提高自主创新能力是推进结构调整的中心环节"重要论断指引下,历尽艰苦,终于迎来了迷人的早春:在TD-SCDMA手机核心技术,包括基带芯片、物理层软件、协议栈软件、参考设计方案等方面具有深厚的技术基础,取得了重大的技术突破.在TDSCDMA芯片阵营中,我们的"出身不太好"--来自中国西部,又是高校背景.尽管如此,重邮信科却推出了全球第一款TD-SCDMA(TSM)手机样机,以及世界上第一款采用0.13微米工艺的TD-SCDMA基带芯片"通芯一号",实现了从中国制造到中国创造的跨越,标志着中国3G手机芯片的关键技术达到了世界领先水平,为我国确立在全球3G市场的重要战略地位立下了汗马功劳.
中国、基带芯片、技术基础、手机芯片、中心环节、战略地位、世界领先、设计方案、软件、结构调整、关键技术、创新能力、协议栈、物理层、国务院、党中央、自主、制造、早春、样机
TN9;TN4
2007-01-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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