10.3969/j.issn.1001-2400.2017.04.009
新型宽带小型化微带天线
研究了低剖面单层微带贴片天线频带展宽的方法,设计了一种新型加载哑铃型缺陷地结构单层贴片天线.天线主要由矩形贴片和C形缝隙加载的寄生贴片构成.通过对寄生贴片的谐振特性分析,确定了寄生贴片的尺寸,再利用刻蚀缝隙和缺陷地结构展宽天线带宽.利用Ansoft高频结构仿真软件对该贴片天线进行仿真.仿真计算结果表明,这种方法可以有效地展宽天线频带,天线的带宽从500MHz展宽到1000MHz.与传统单层微带天线相比,此天线尺寸更小,重量更轻,纵向尺寸更低,应用于阵列设计时能够减小单元间的互耦.天线基板采用了单层RF4材料,便于在工业制作中推广应用.
微带天线、寄生贴片、缺陷地结构、宽带小型化
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TN822+.8(无线电设备、电信设备)
国家自然科学基金资助项目61372002
2017-09-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
47-50,137
