10.3969/j.issn.1001-2400.2014.03.016
一种电子元器件组装结果检测方法
为了更快更准确地检测印刷电路板（PCB）上的元器件是否存在漏焊、误焊或极性倒置等装配错误，提出了一种基于类电磁机制算法的电子元器件组装结果检测方法。该方法利用类电磁机制算法强大的搜索策略和智能的寻优机制，通过随机均匀抽取目标区域坐标点产生初始种群；以改进的归一化相关函数作为目标函数，把图像的匹配同名点看作带电粒子，通过粒子的移动与更新搜索图像的最佳匹配点；引入非均匀变异算子对移动粒子操作进行了改进；给出了该方法的实现步骤和基本流程。实验结果表明，新的检测方法具有更快的收敛速度和更高的识别率，适用于 PCB 板的检测。
电子元器件、组装结果检测、类电磁机制算法、模板匹配、归一化相关函数
TP391.4(计算技术、计算机技术)
国家部委基础科研计划资助项目A1120110007
2014-07-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
110-115,173
