10.3969/j.issn.1001-2400.2012.01.010
使用模式分解方法的过孔串扰机制研究
提出了一种基于模式分解的高速互连电路中过孔串扰机制的快速求解方法.该方法将三维互连结构分解为在过孔位置处耦合的电源平面对结构和微带线结构,先单独分析3种结构,再将其级联以求解整个系统特性.与全波仿真方法相比,该方法在保证准确度的前提下,可将仿真时间从187 min降低至4min.分析了电路板和过孔结构对系统性能的影响,发现频域串扰系数与电源平面结构在过孔位置处的传输阻抗成正比关系.在实际设计中,可通过减小电源平面对结构厚度、添加去耦电容和选择适当的过孔位置来减小串扰.时域仿真表明,合适的互连结构可将串扰噪声幅度降低至原有结构的2％.
高速电路、电磁兼容、串扰、传输阻抗
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TP302.1(计算技术、计算机技术)
国家自然科学基金资助项目60276028;武警工程学院基础研究基金资助项目WJY-201022;中央高校基本科研业务费专项资金资助项目K5051125007
2012-05-15（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共8页
49-55,104
