10.3969/j.issn.1001-2400.2005.04.032
ULSI中铜互连及其可靠性的研究与进展
随着集成电路向高集成度、高可靠性方向的发展,铜互连工艺的可靠性问题逐渐显得重要.分析和比较了铜互连关键工艺,叙述了对铜互连损耗和铜通孔损耗的研究进展,对铜互连基本可靠性单元进行了讨论,指出现在仍然存在的问题,并给出了解决这些关键技术可能的方法.
铜互连、基本可靠性单元、可靠性技术
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TN405.97(微电子学、集成电路（IC）)
国家高技术研究发展计划863计划2003AA1Z1630
2005-09-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共7页
627-633
