10.3969/j.issn.1001-2400.2002.02.003
SiC新型半导体器件及其应用
给出SiC半导体分立器件与集成电路的研究现状,分析了制约SiC半导体器件发展的主要问题,同时给出了SiC分立器件与集成电路的应用现状,并对其应用前景进行了展望.
SiC分立器件、SiC集成电路、高温、大功率
29
TN303(半导体技术)
国家部委预研项目8.5.3.4
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
157-162
10.3969/j.issn.1001-2400.2002.02.003
SiC分立器件、SiC集成电路、高温、大功率
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TN303(半导体技术)
国家部委预研项目8.5.3.4
2004-01-08(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共6页
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国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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