10.3969/j.issn.1001-2400.2001.06.024
新型绝缘体上硅技术的发展与展望
总结了最新发展起来的两种绝缘体上硅晶片制造技术,给出了绝缘体上硅新器件、新结构和新工艺研究进展,提出绝缘体上硅技术所面临的机遇和挑战.
绝缘体上硅晶片、绝缘体上硅技术、新型器件和结构
28
TN303(半导体技术)
国家部委预研项目8.5.3.4
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
792-796
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10.3969/j.issn.1001-2400.2001.06.024
绝缘体上硅晶片、绝缘体上硅技术、新型器件和结构
28
TN303(半导体技术)
国家部委预研项目8.5.3.4
2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共5页
792-796
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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