10.13911/j.cnki.1004-3365.220207
高可靠先进微系统封装技术综述
在人工智能、航空航天、国防武器装备电子系统小型化、模块化、智能化需求驱动下,系统级封装设计及关键工艺技术取得了革命性突破.新型的系统封装方法可把不同功能器件集成在一起,并实现了相互间高速通讯功能.封装工艺与晶圆制造工艺的全面融合,使封装可靠性、封装效率得到极大的提升,封装寄生效应得到有效抑制.文章概述了微系统封装结构及类型,阐述了高可靠晶圆级芯片封装(WLP)、倒装焊封装(BGA)、系统级封装(SIP)、三维叠层封装、TSV通孔结构的实现原理、关键工艺技术及发展趋势.
系统级封装、晶圆级封装、倒装焊BGA封装、2.5D/3D叠层封装、通孔技术
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TN305(半导体技术)
模拟集成电路国家级重点实验室基金资助项目614280204030317
2023-05-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共6页
115-120
