期刊专题

10.13911/j.cnki.1004-3365.220329

SOD-323型双端器件焊点防开裂技术研究

引用
针对某电源模块产品中的SOD-323型双端器件在环境试验中出现焊点开裂的失效问题,对其焊点开裂机理进行研究.结合三防漆的温度特性,对其进行仿真和多种条件下的应力试验摸底.根据试验结果,提出了针对SOD-323型双端器件焊点开裂的应用解决方案.

电源模块、SOD-323、双端器件、焊点开裂、可靠性

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TN86(无线电设备、电信设备)

模拟集成电路国家级重点实验室基金资助项目6142802040805

2023-02-15(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共5页

843-847

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微电子学

1004-3365

50-1090/TN

52

2022,52(5)

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