10.13911/j.cnki.1004-3365.200598
芯片面积对CSOP10型陶瓷封装IC热特性的影响研究
针对CSOP10型陶瓷封装集成电路热特性参数随芯片面积的变化规律,运用仿真分析、理论计算、试验相结合的方法展开研究.结果 表明,仿真分析与理论计算、试验的误差在合理范围内;随着芯片面积增大,CSOP10型陶瓷封装集成电路的结-壳热阻、结-环境热阻、结-壳热特性三种热特性参数随之减小,变化趋势减缓,数值趋于稳定.
集成电路;陶瓷封装;CSOP;热特性;芯片面积
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TN406(微电子学、集成电路（IC）)
2021-12-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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